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芯片設(shè)計(jì)公司Arm于2月6日發(fā)布聲明,為其截止至2025年3月的當(dāng)前財(cái)年第四季度收入做出了謹(jǐn)慎的預(yù)測(cè),預(yù)計(jì)在11.8億美元至12.8億美元(約合人民幣86億元至93億元)之間。這一預(yù)測(cè)較之前的預(yù)期有所上調(diào),但仍然低于某些分析師此前預(yù)測(cè)收的13.3億美元(約合人民幣97億)收入。
同時(shí),曾為Arm最大合作伙伴的高通在2月5日發(fā)布聲明,稱其截止到3月的財(cái)年第四季度收入將為103億美元至112億美元(約合人民幣751億至816億元)。其授權(quán)業(yè)務(wù)將產(chǎn)生12.5億美元至14.5億美元(約合人民幣91億至106億元)的收入,相比之下,分析師的平均預(yù)測(cè)約為14億美元(約合人民幣102億元)。
不過,高通報(bào)告稱,其截至12月的季度收入為117億美元(約合人民幣853億元),超出了S&P Capital IQ調(diào)查中分析師預(yù)測(cè)的109億美元(約合人民幣794億元),同比增長了17%,并且給出了超出預(yù)期的3月季度指引,預(yù)計(jì)最高可達(dá)約110億美元(約合人民幣801億元)。
而Arm最新的財(cái)報(bào)結(jié)果也超過預(yù)期。在截止去年12月的三個(gè)月中,Arm的收入達(dá)9.83億美元(約合人民幣72億元),同比增長19%,超出了分析師預(yù)測(cè)的9.468億美元(約合人民幣69億元)。
盡管超出了收入預(yù)期,高通的股價(jià)在盤后交易中下跌了超過4.5%,而Arm的股價(jià)也大跌了約6%。
Arm的設(shè)計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)是世界上大多數(shù)智能手機(jī)所使用的半導(dǎo)體的基礎(chǔ)。而高通是全球最大的智能手機(jī)處理器供應(yīng)商。其他智能手機(jī)行業(yè)的重要公司如Skyworks的股價(jià),也因其預(yù)測(cè)未能達(dá)到部分分析師的預(yù)期,在盤后交易中股價(jià)下跌。這反映出投資者對(duì)于新款手機(jī)的需求將在未來一年停滯的擔(dān)憂。
此外,據(jù)此前彭博社報(bào)道,AMD也發(fā)布了令人失望的預(yù)測(cè),這加劇了人們對(duì)AI硬件市場(chǎng)增長放緩的擔(dān)憂。彭博社稱,DeepSeek相比于其他模型更低的成本與更高的效率讓人們認(rèn)為,技術(shù)提供商的收入可能不會(huì)如預(yù)期般增長。
高通首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala表示,公司預(yù)計(jì)2025年整體市場(chǎng)將持平或增長個(gè)位數(shù)。市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)IDC也預(yù)計(jì)2025年全球智能手機(jī)出貨量將在“低個(gè)位數(shù)”范圍內(nèi),并且在未來幾年內(nèi)將保持這種趨勢(shì)。
作為高通的最大客戶之一的蘋果公司,長期以來一直使用高通的調(diào)制解調(diào)器芯片,但高通與蘋果長期以來的合作關(guān)系將于2026年結(jié)束。據(jù)先前報(bào)道,蘋果將在iPhone 16E上首次搭載自研的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。高通雖然與蘋果維持了相比其他人更長的合作時(shí)間,但也曾一再提醒投資者,隨著時(shí)間的推移,這一收入來源將會(huì)消失。
高通和Arm都在押注AI作為重要的增長機(jī)會(huì)。這其中也包括手機(jī)領(lǐng)域,因?yàn)楦鞔笤O(shè)備制造商都在加大投資手機(jī)端的AI虛擬助手功能,而這需要功能更強(qiáng)大的芯片。
高通正在努力將其芯片業(yè)務(wù)從智能手機(jī)擴(kuò)展到汽車計(jì)算系統(tǒng)和個(gè)人電腦等領(lǐng)域。該公司首席執(zhí)行官(CEO)安蒙在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示,最新爆火的DeepSeekR1模型對(duì)高通有利,因?yàn)楦咄ㄐ酒梢栽诒镜鼐透咝н\(yùn)行而不是云端,“DeepSeekR1和其他類似模型最近表明,AI模型正在發(fā)展得更快、更小、更強(qiáng)大、更高效,并且現(xiàn)在能夠直接在設(shè)備上運(yùn)行。”
而Arm則試圖將其業(yè)務(wù)拓展到數(shù)據(jù)中心和個(gè)人電腦組件領(lǐng)域,以便從AI支出中獲得更多收益。
在給投資者的信中,Arm首席執(zhí)行官雷內(nèi)·哈斯(Rene Haas)表示,公司將從智能手機(jī)上“邊緣”AI應(yīng)用的興起中受益,這些應(yīng)用可以在設(shè)備上運(yùn)行,無需連接到云服務(wù)器。例如,蘋果已采用Arm最新的“V9”芯片架構(gòu),用于iPhone 16的芯片。